具有英特尔（Intel）血统的USB3.0设计公司睿思（Fresco）及美商德仪（TI），近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发展，正著手研拟政策，希望为台系IC设计找到蓝海出路。

台湾IC设计业近来坏消息不断，除了大陆展讯抢食台湾IC设计业者订单外，德仪（TI）提出65亿美元购并国家半导体（NationalSemiconductor）也引发类比IC产业震撼，这次USB3.0Host控制晶片认证，台系IC设计业者又全数出局，令人为台湾IC设计产业的前景捏把冷汗。

经济部官员指出，类比IC占台湾IC设计业的产值约6～7％，最大宗的仍是逻辑IC，因此德仪购并国家半导体应不至于严重影响台湾IC设计产业，而且德仪产品单价高，虽然跨入工业与车用IC领域，但台厂还不至于没有生存空间，不过如果德仪利用自有8吋晶圆厂推出性能好、价格低廉的产品，势必对台厂带来庞大的竞争压力。

官员表示，值得注意的是高通（Qualcomm），该公司在3G领域有成熟的技术，但高通产品策略并非一成不变，目前正积极朝2.5G、2.75G市场提供功能少但稳定性佳的产品，压缩同系业者的生存空间，这对以通讯为主力的业者的确会造成压力，至于Netbook受平板电脑大卖影响，相关设计业亦受波及。

官员指出，政府正透过国家型科技计画的方式，引导IC设计产业从以往的通讯、电脑、周边、显示器驱动等3C产品，逐步朝车用IC、医疗电子、绿能IC等领域发展，此外，「产业创新条例」也将持续给予台系IC设计业者在研发费用的税费抵免，希望为台湾IC设计产业营造生存利基。

至于大陆IC设计起飞，以致大陆系统端对台系IC设计业释单量大幅减少的事实，官员表示，大陆和台湾IC设计产品的雷同度很高，一旦大陆业者能提供安全性高、可靠性高的产品，的确会对台厂造成威胁。而过去台厂擅长的贴近系统客户需求优势，大陆也逐渐具备此特色，再加上大陆官方对大陆本土产业的指导与政策性保护措施，台系业者在大陆内需市场已愈来愈讨不到便宜。

官员强调，台湾IC设计占全球20％，仅次于美国，且遥遥领先其它竞争对手，且德仪、高通也不可能吃下整个市场，台湾IC设计产业的产值仍会持续成长而非萎缩。至于台湾IC设计产业是否终究无可避免会出现杀价竞争？官员表示，台湾IC设计业者产品雷同度很高，联发科购并雷凌就有其扩大产品线的策略考量，未来业界之间购并以扩大产品线的情况应该还＝持续上演。

业界分析，目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳，主要就是大陆山寨机市况低迷，以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。